중국 AI칩 수급 제약 (미국 제재로 인한 첨단 HBM 공급 제약)

[중국 AI칩 수급 제약 배경]

요즘 AI하면 엔비디아, 엔비디아 하면 HBM 고성능 메모리 수요 활황을 달리고 있는 AI 메모리 트렌드 속에서 중국은 미국 첨단반도체 규제로 인해 AI산업에 필요한 HBM자체 개발이 당장은 어려운 상황으로 상대적으로 한국기업(하이닉스, 삼성전자)에 공급 의지가 심화될 예정. 미 상무부에 의해 미국 첨단 반도체 규제 동맹국인 네덜란드 ASML과 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 반도체 장비업체에 중국 내 장비 유지 보수·수리 서비스를 중단하도록 요구할 방침

 

[중국 반도체 업체 현황]

양쯔메모리(YMTC)의 자회사 우한신신반도체제조
화웨이: 25년 HBM2E 양산 목표
             *2세대제품으로 하이닉스/삼성전자 16년 양산
창신 메모리 테크놀로지스(CXMT)

[화웨이]

1. 메모리: 삼성 vs 하이닉스 vs 화웨이
*25년 HBM2E 양산 목표
  2세대제품으로 하이닉스/삼성전자는 16년 양산
2. AI accelerator GPU: 엔비디아 vs AMD vs 화웨이
* 화웨이의 어센드910B: 중국 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC를 통해 7nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 공정으로 생산한 AI 반도체.vs
엔비디아 H100: 대만 TSMC의 4·5nm 공정을 활용해 생산.

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